滤波器用X2安规电容制造流程介绍和管控重点说明

时间:2024-10-12 02:59:41

1、卷绕芯子,严苛控制温湿度(湿度小于25%),卷好的芯子装在塑料袋中密封,流转到干燥房里待取用。

滤波器用X2安规电容制造流程介绍和管控重点说明
滤波器用X2安规电容制造流程介绍和管控重点说明

2、 热压定型,采用真空热压机,温度控制在105度,压力根据膜厚施加,原则不应该有损伤金属膜镀层(镀层转移),力度控制在4KG-10KG;

3、真空烘烤,温度控制在85℃-95℃,不能损伤金属膜,温度不能超过105℃

4、包裹芯子,加速流转速度,严禁撞击变形。

5、喷金:安规电容器证额诹浮芯子喷金之前,先把包裹好的芯子送去真空烤箱再次以50℃烘烤去湿气,然后第一次和第二次喷四元合金;第三次和第四次喷30:70锡锌合金,厚度控制在0.3-0.35mm。

6、焊灌(组立):首先利用空调控制好车间温湿度,防止灌封胶吸潮;第二进行组立操作,赋能(按曳骣苷镐照耐电压2500V进行赋能)-焊接(首次进行测试20只短路冲放电200次,容量OK,漏电流晦倘佳鳎OK,则进行作业)-灌胶(打底胶)-装壳-灌第二次灌封胶(注意胶水拉丝和爬升造成的安规电容器的连体不良)

滤波器用X2安规电容制造流程介绍和管控重点说明

7、抽真空:组立好的安规电容器芯子,需要在固定4个小时内进行抽真空处理,完全排除内部空气和潮气,防止气泡和假固化的不良发生。抽真空,需要控制好气压,防止芯子抽出和灌封胶爬升溢胶造成作业不良。

8、固化烘烤:使用负压真空烤箱,85度预烤半个小时,105度烘烤2个小时。定期清理烤箱内部的灌封胶油脂,防止脏污安规电容器本体。

9、外观检查:检查是否有气泡、毛刺、露芯、溢胶、连体、引脚粘胶和本体脏污

10、激光打印:防止打印残缺和打印不清晰或者漏打印

11、分选:高频测试,剔除焊接不良,10次短路充放电测试,耐压调整为2500V直流测试

12、包装。注意短装

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