1、第一步:将要灌封的电子元器件进行干燥、清洁处理。
2、第二步:将有机硅灌封胶的AB组份按10:1或1:1重量比例混合并充分搅拌均匀。
3、第三步:将搅拌均匀后的AB胶进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。
4、第四步:如果要清洗未固化化的电子灌封胶水可考虑使用甲苯溶解剂来去除,如果要清除固化后的有机硅电子灌封胶,只需要用刀片割在周围划个口,然后把固化的灌封胶取出来即可。
1、第一步:将要灌封的电子元器件进行干燥、清洁处理。
2、第二步:将有机硅灌封胶的AB组份按10:1或1:1重量比例混合并充分搅拌均匀。
3、第三步:将搅拌均匀后的AB胶进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。
4、第四步:如果要清洗未固化化的电子灌封胶水可考虑使用甲苯溶解剂来去除,如果要清除固化后的有机硅电子灌封胶,只需要用刀片割在周围划个口,然后把固化的灌封胶取出来即可。