微晶复合背景墙如何进行切割

时间:2024-10-12 00:19:37

微晶复合背景墙的插座开关位置切割需要注意的事项简要说明:

1、一定要购买专用玻璃开孔器来进行开孔。(市场上太便宜的玻璃开孔器震动较大,所以不建议购买)

2、先把要开孔位置划好线(最好是水性笔,便于打孔后擦干净),再用开孔器在划线区域四个角各打一个小孔(注意震动),然后再用手持式瓷砖切割沿两孔间切开(切的时候要施水)。

3、使用玻璃开孔器时注意震动,若震动比较大,须立即停下来,减少震动。

4、使用玻璃开孔器、手持式瓷砖切割刀时边施水边使用。

5、背面用手持式切割刀切瓷砖时,尽可能不要直接切到玻璃(手持式瓷砖切割刀切到玻璃,在没有打孔的情况下,玻璃易裂开)。

6、在使用玻璃开孔器施工时,瓷砖下面要垫上软质材质,以减少震动。

清洁方法:

1、对于安装完后玻璃复合背景墙表面沾上的一些手印,可用橡皮擦处理。

2、如果使用玻璃擦无法清楚,请在污物处涂上少许牙膏,用沾了清水的牙刷由轻到重开始刷,直到污物消失。

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