手机小元件的焊接

时间:2024-10-14 00:33:13

1、热风枪加热,目标元件焊锡融化后在去夹取

2、焊盘上残留的锡过少,可在焊盘上涂抹少量锡浆,吹融锡浆让其粘附在焊盘上

3、在焊盘加少量焊膏,可防止小元件被吹飞

4、待锡融化时轻推元件,直到复位

5、清洗焊盘四周的焊膏,并检查有无虚焊

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