如何分半导体电子元器件(芯片)的真伪!

时间:2024-10-14 20:24:40

1、我们先以一款可控硅BTA16-800的可控硅为讲解先用铁锤把可控硅树脂胶体砸开,露出芯片

2、然后用卡尺测量出芯片方片的边长尺寸折算成mil单位也可以,保留MM毫米单位也可以。然后看里面的封装的工艺和材质! 第一张图的是原装进口ST的BTA16: 芯片方片边长150罪焐芡拂mil足够大的芯片面积, 采用铜板焊接工艺 大电流特性好, 才用粘合力合抗应力更好的树脂封装胶 芯片正常断裂

如何分半导体电子元器件(芯片)的真伪!

3、第二张图的是仿冒ST的BTA16: 芯片方片边长108mil 不足的芯片面积, 采用单根铝线的邦定打线工艺 不能满足大电流的需求, 采用粘合力合抗应力不好的树脂封装胶 芯片完整分离,整体的用料和工艺都是很差的水平,不能跟原装进口的相提并论!

如何分半导体电子元器件(芯片)的真伪!
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