1、首先将原料废板上面的元器件与基板PCB分开。主要通过260-350度高温加热分离。目前ROHS认真的无铅板熔点较高。
2、将分解后的芯片分类切割开，CPU单独提取，大的电解电容剔除，电容容易爆开。同时电源线材剪掉，减少提料体积，可以提高提炼效率。
3、拆解下来的原件要进一步细分，主要区分CPU、南北桥芯片、镀金针集成、晶体管和各类电容。
4、清理电路板表面的杂质，主要是残留锡渣和松香、灰尘泥土，可用浓度不高的弱酸清洗干净。
5、分离切割的芯片内废料的除杂，主要清理电子引脚、残余锡渣、松香、胶体及其它非金属杂志。
6、各项除杂后开始分类粉碎，市场上有专门的电路板粉碎机。可以提高出金或出银率。目前我们主要分离粉碎了三类原料：芯片、电容类、线路板。
7、电容类焊点引耔阵式肥脚以及触点可以先进行提银操作，这里面的含量相对较高！采用硝酸银还原氯化银的方法得到银块。市场有有专门的提银机器，只需将含银粉末投入，加入配比的溶液即可！
8、线路板及CPU进行提金操作，主要用王水载金，可以的到海绵金！
