1、内部处理—拆机后清理散热风扇的灰尘和侧方、底部的通风口。
2、内部处理—拆机后更换CPU和散热面的散热硅胶,显卡CPU和散热面的散热硅胶。
3、外部处理—垫高笔记本底部,增加底部散热空间,或者直接使用底部散热风扇。
4、外部处理—侧面出风口增加抽风散热器。
5、外部处理—降低环境温度(如在空调房使用)
1、内部处理—拆机后清理散热风扇的灰尘和侧方、底部的通风口。
2、内部处理—拆机后更换CPU和散热面的散热硅胶,显卡CPU和散热面的散热硅胶。
3、外部处理—垫高笔记本底部,增加底部散热空间,或者直接使用底部散热风扇。
4、外部处理—侧面出风口增加抽风散热器。
5、外部处理—降低环境温度(如在空调房使用)