1、使用低噪声运放——运放自身主要存在两种噪声：电压噪声和电流噪声，都是等效到输入的噪声（噪声也会随信号放大），一般在手册里有给出，可以查到。——低频应用时应注意1/f噪声。
2、尽量使用噪声小的电源进行供电，并且电源线尽量短和粗。
3、使用小容量（0.1μF）和大容量（10μF）两种容值的组合方式作为电源去耦电容，大容量电容主要滤除低频噪声，小容量电容主要滤除高频噪声。两种电容组合可以兼顾高低频段的性能。且PCB设计时尽量靠近运算放大器放置去耦电容。
4、尽量减小信号和地包围的环路面积。——环路太大容易耦合噪声。
5、注意散热，降低运放的热噪声。——温度会导致运放内部半导体器件粒子运动加剧，引起热噪声。——PCB设计时远离发热大的器件，高温器件一般是电源和电阻。
6、选择合适的反馈电阻——电阻发热会产生热噪声，这个噪声可以用经验公式：1 kΩ 对应4 nV*√（f）来进行计算。噪声与电阻阻值和带宽的平方根成正比。
7、如果是多级放大，在满足带宽的要求下尽量将增益集中在第一级上。