1、Protel创建元器件封装都必须在库中进行，这是Protel的管理方式，这里我们新建一个以“74LSXX”名称的系列封装库文件；
2、以74LS04为例创建元器件封装，绘制元器件封装首先要有芯片的Datesheet，在网上下载一份74LS04的规格书，查看它的封装信息；
3、以第一个引脚为原点放置一个外径1MM，内径0.7MM的焊盘；
4、第二号引脚距离第一引脚垂直距离2.54mm，在2.54mm处放置第二引脚焊盘，焊盘大小一样，并依此放下芯片左半边全部引脚焊盘；
5、14引脚水平距离1引脚7.62mm，在水平位置7.62mm处放置第14号引脚焊盘，并依此放置完右半边的引脚焊盘；
6、绘制元器件封装外形轮廓，大小与芯片大小稍微大一点就可以；
7、命名所画封装的名字，OK，74LS04的封装绘制完成，下次使用调用所在封装库就可以了。
