小米MIX 首发拆机图文教程

时间:2024-10-13 17:45:29

1、这个背面是镶嵌在里边的,四周都由卡扣固定,没有什么粘黏性,不需要热风枪

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2、背面板和主机分离了,一根电缆连接后面的指纹解锁到主机上

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3、注意塑料背板上面有10颗螺丝,拆开塑料背板,可以看到整个机身元件的分布

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4、拆开塑料背板,可以看到整个机身元件的分布

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5、整机机身最集中的元件分布地方

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6、整机机身最集中的元件分布地方

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7、我们看到主板的CPU下面有一些橡胶的东西帮助散热

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8、这个小小的器件就是小授炬块翎米解决正面不开孔的原因,采用了压电陶瓷振动来解决的,这并不新鲜,因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术,包括夏普的智能机也部分采用。

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9、这个小小的器件就是小授炬块翎米解决正面不开孔的原因,采用了压电陶瓷振动来解决的,这并不新鲜,因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术,包括夏普的智能机也部分采用。

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10、底部依然使用塑料背板固定的有5个螺丝,拆开可以看到麦克风,充电接口,前置摄像头

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11、麦克风,充电接口

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12、前置摄像头

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13、接下来就是拆开陶瓷的框架,陶瓷框架生产是非常难的,所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧!

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14、陶瓷框架生产是非常难的,所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧!

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15、陶瓷框架生产是非常难的,所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧!

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16、侧面有很多卡扣

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