1、这个背面是镶嵌在里边的,四周都由卡扣固定,没有什么粘黏性,不需要热风枪
2、背面板和主机分离了,一根电缆连接后面的指纹解锁到主机上
3、注意塑料背板上面有10颗螺丝,拆开塑料背板,可以看到整个机身元件的分布
4、拆开塑料背板,可以看到整个机身元件的分布
5、整机机身最集中的元件分布地方
6、整机机身最集中的元件分布地方
7、我们看到主板的CPU下面有一些橡胶的东西帮助散热
8、这个小小的器件就是小授炬块翎米解决正面不开孔的原因,采用了压电陶瓷振动来解决的,这并不新鲜,因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术,包括夏普的智能机也部分采用。
9、这个小小的器件就是小授炬块翎米解决正面不开孔的原因,采用了压电陶瓷振动来解决的,这并不新鲜,因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术,包括夏普的智能机也部分采用。
10、底部依然使用塑料背板固定的有5个螺丝,拆开可以看到麦克风,充电接口,前置摄像头
11、麦克风,充电接口
12、前置摄像头
13、接下来就是拆开陶瓷的框架,陶瓷框架生产是非常难的,所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧!
14、陶瓷框架生产是非常难的,所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧!
15、陶瓷框架生产是非常难的,所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧!
16、侧面有很多卡扣