1、首先将导致小元件立件的旁边钽质电容,进行空贴,留待手贴钽质电容,再过炉。
2、将受潮的钽质电容,拆开变成散料,并放于空的印刷线路板上,并摊开,然后过高温的回粘疵碚雩焊炉,将其内部的水汽逼出。
3、将过炉后的钽质电容,人工手贴于空贴的位置上,并摆正电容,然后再过炉。
4、经过炉后的检查和确认,原先过炉200片产品,就有20片不良,不良率高达10%,到现在过炉1000片产品,没有一片不良,不良率为零。证明该解决方法能有效解决所产生的上述不良。
1、首先将导致小元件立件的旁边钽质电容,进行空贴,留待手贴钽质电容,再过炉。
2、将受潮的钽质电容,拆开变成散料,并放于空的印刷线路板上,并摊开,然后过高温的回粘疵碚雩焊炉,将其内部的水汽逼出。
3、将过炉后的钽质电容,人工手贴于空贴的位置上,并摆正电容,然后再过炉。
4、经过炉后的检查和确认,原先过炉200片产品,就有20片不良,不良率高达10%,到现在过炉1000片产品,没有一片不良,不良率为零。证明该解决方法能有效解决所产生的上述不良。