1、准备工作：2.1.1用无尘布沾酒精或碧丽珠将工作桌面擦拭干净。2.2.1所用底片之料号必须与板吻合一致，如不一致，须向工程部确认无误后方可使用。2.2.2检查所用底片是否有脏点、刮伤、变形现象，如有脏点或刮伤，必须进行擦拭、修补方可使用。2.3在检好的底片四个角边上,用刀片各刮出长75px×宽12.5px的方口以便对位时贴白胶布。2.4 识别板的CO面与SO面的方法：2.4.1 CO面是防焊底片料号L1标志。SO面是板的料号后有L4标志（四层板），L6标志（六层板）等等。2.5 识别底片CO面与SO面：2.5.1 CO面是防焊底片料号后有M1标志，即元件面。2.5.2 SO面是防焊底片料号后有M2标志，即焊接面2.6底片膜面与胶面的辩别是：2.6.1 CO面底片(M1)与板子L1面方向孔对准后，文字正像，膜面朝下与板接触，胶面朝上。2.6.2 SO面底片(M2)与板子L4(L6)面方向孔对准后,文字正像,膜面朝下与板接触,胶面朝上。2.7分别在底片的SO面及CO面的四个角开窗口处，胶面上贴上白胶布。
2、对位步骤：3.1拿板对位先对SO面后对CO面，即：拿一块板把SO面朝上，板的四个孔方向角落放在你的右下角，两手抓住底片SO面左右下角（底片胶面朝上），底片上的四个孔位与板的四个孔对准，先于板四个角成直角线顺序一个角一个角来粗对准，后再于BGA焊盘或元件焊盘或元件焊盘用放大镜三点定位方式，细调对准，把板翻转到CO面，拿CO面底片，用同样上述步骤方法对板的CO面。再次用放大镜检查SO面是否有偏或移位。后把对好的板放在对位桌的中间层架上,待曝光。3.2曝光方法按防焊曝光作业标准进行。3.3曝光好的板放在手工对位桌的上层桌架上，待手工对位人员取板。3.4取板后小心分别取下CO面及SO面底片，然后将板插到已曝光板铁架上。
3、操作注意事项:4.2四角开口固定透明胶带，每对位25PNL更换一次。4.3对位转板不允许在台面上磨转。4.4防焊焊盘必须完全覆盖住线路焊盘，但不可偏移导致遮住边缘的线路，防焊焊盘设计规定：（具体见条件参数使用表）4.5卸下来的底片要胶面对胶面放置或放回底片袋保存。4.6对位好未曝光及曝光好的板，不允许叠压。4.7卸底片时动作要轻，防止刮伤底片4.8拿取板一定要拿取板边，不允许拿到成型区内，以免残留手指印。4.9所有金手指板必须用红色胶带封住底片上成型线以外空白区域,以利于镀金线作业