1、根据需要选择合适的真空包装机，这里牵扯到选型的问题后面会在其他的经验中探讨，这里我们茧盯璜阝就用VS-600WA外抽真空包装机来示例。注意此款真空包装机最大封口宽度为600罪焐芡拂mm，袋子开口宽度不能超过这个尺寸，如果有需要包装更大的袋子可以选择更大的机型。
2、接入电源、气源（压缩空气），打开电源开关，在操作面板上设置合适参数并切换到真空模式。
3、将所需包装的IC芯片或者其他的电子产品装入包装袋内，双手拉住袋口，注意拇指在上，其他四根手指在下。双手拇指轻轻用摩擦力拉开袋口并将袋口套入气嘴。
4、点动踩下脚踏，封口条异鲢阍羟压住袋子的同时检查袋口是否平整（如果不平整可以按下急停按键重新操作），然后第二次点动踩下脚踏开关真空包装机开始抽真空，这里我们观察袋内产品包装效果在适当的时候第三次点动踩下脚踏开关真空包装机开始退回气嘴并封口，然后自动复位进入下一个包装环节。