1、内存条正面,外观还是继承了名人堂系列的特性,但是相对比之前的更加简单。
2、在顶部有影驰的LOGO
3、将内存拆开后可见内部结构,两侧外壳用于散热。
4、PCB正面共焊接有8颗三星B-DIE超频DRAM,每颗容量1GB共8GB,背面是固定内存的胶垫,没有焊接内存颗粒。
5、开机进入BIOS查看内存情况参数,进行修改超频测试
6、超频前后性能对比,可看得出性能有显著的提升。
1、内存条正面,外观还是继承了名人堂系列的特性,但是相对比之前的更加简单。
2、在顶部有影驰的LOGO
3、将内存拆开后可见内部结构,两侧外壳用于散热。
4、PCB正面共焊接有8颗三星B-DIE超频DRAM,每颗容量1GB共8GB,背面是固定内存的胶垫,没有焊接内存颗粒。
5、开机进入BIOS查看内存情况参数,进行修改超频测试
6、超频前后性能对比,可看得出性能有显著的提升。