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台积电:2030年量产1nm,可封装1万亿个晶体管
2024-10-15 19:30:53
台积电:2030年量产1nm,可封装1万亿个晶体管
台积电最新路线图:2030年实现1nm工艺,可实现1万亿个晶体管封装
2030年实现 1万亿晶体管单芯片封装,台积电 1nm a10工艺指日可待
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台积电展示硅光子先进封装平台 可使单个芯片含万亿晶体管
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2024上,台积电正式公布了其新的先进封装平台,该技术有望将晶体管数量
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